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삼성전자, 업계 첫 상용 HBM4 양산·출하
삼성전자가 HBM4 양산을 시작하고 상용 제품을 고객에게 출하했다고 발표했습니다. 삼성은 업계 처음이라고 밝혔고, 지속 전송 속도는 11.7Gbps입니다.
핵심 사실
- 삼성전자는 HBM4 양산을 시작해 상용 제품을 고객에게 출하했다고 발표했고, 이를 업계 최초라고 밝혔습니다. 고객사 이름은 공개하지 않았습니다.
- 6세대 10nm급(1c) D램 공정과, 로직 베이스 다이에 4nm 공정을 썼습니다.
- 삼성에 따르면 지속 전송 속도는 11.7Gbps로, HBM4 산업 표준 8Gbps보다 약 46% 높고 이전 HBM3E 최대 핀 속도 9.6Gbps의 1.22배입니다.
- 삼성은 성능을 최대 13Gbps까지 높일 수 있다고 밝혔습니다.
왜 중요한가 · AI마중 해석
AI 가속기 경쟁에서 HBM은 GPU 자체만큼 중요한 병목 요소입니다. 이번 기록에서 중요한 것은 고객사 추측보다, 상용 출하라는 사실과 11.7Gbps라는 실제 발표 수치입니다. '업계 최초'와 성능 수치는 삼성전자 발표 기준입니다.
그래서 나한테는?
소비자 제품이 바로 바뀌지는 않습니다. HBM3E보다 빠른 메모리가 AI 칩에 들어가기 시작했다는 뜻으로, 국내 반도체 산업과 AI 인프라 공급망에 직접 연결되는 소식입니다.
SOURCE공식 원문 확인
- 원문 · 공식Samsung Ships Industry-First Commercial HBM4 With Ultimate Performance for AI ComputingSamsung Newsroom · news.samsung.com · 발표 2026.02.12
수집 2026.10.01 · 정리 2026.10.01 · 수정 2026.10.06 · 원문 본문은 옮기지 않았습니다.