2026년 7월 25일 (토)

핵심 사실

• 삼성전자와 브로드컴이 메모리·파운드리 기술 전반의 전략적 협력을 확대하는 MOU를 맺었고, 두 회사는 2030년까지 5년간 협력 규모가 2,000억 달러 이상이 될 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
• 메모리 분야에서는 브로드컴 차세대 AI 가속기용 HBM 등을, 파운드리 분야에서는 브로드컴 제품에 삼성 2nm 이하 공정 적용을 협력합니다.
• 첨단 패키징에서는 2.3D·2.5D 통합 기술도 협력 범위에 들어갑니다.
• 회사들은 AI·네트워킹 반도체의 성능과 전력 효율을 높이는 것이 목표라고 설명했습니다.
• 7월 8일 삼성전자는 차세대 AI·HPC 서버용 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD PM1763 양산을 시작했다고 밝혔습니다.