01CHIPS · INFRA (칩·인프라)
메타, 브로드컴과 여러 세대 맞춤형 AI 칩 공동 개발
메타가 브로드컴과 여러 세대에 걸친 자체 AI 칩 MTIA를 함께 개발하는 파트너십을 확대했습니다. 첫 단계로 1GW 넘는 규모를 약정했고, 앞으로 수 기가와트로 늘린다는 계획입니다. 3월 'MTIA 4세대' 로드맵을 실제로 만들어 낼 생산·설계 파트너가 정해진 셈입니다. 브로드컴 CEO 혹 탄은 메타 이사회에서 물러나 자문역을 맡습니다.
핵심 사실 · 한눈에 보기
- 4월 14일 메타가 브로드컴과 차세대 MTIA 칩 여러 세대를 공동 개발하는 파트너십 확대를 발표했습니다.
- 브로드컴은 칩 설계, 첨단 패키징, 네트워킹 전반에서 메타와 협력하며, 맞춤형 가속기용 XPU 플랫폼을 기반으로 합니다.
- 약정 규모는 1GW를 넘으며, 이는 수 기가와트로 이어질 첫 단계라고 밝혔습니다.
- 브로드컴의 이더넷 기술로 메타 AI 클러스터의 고대역폭 네트워크를 구성합니다.
- 브로드컴 혹 탄 CEO는 메타 이사회에서 물러나 메타의 맞춤형 칩 로드맵 자문역을 맡습니다.
무엇을 함께 하나
MTIA는 메타가 추론과 추천에 맞춰 직접 설계하는 AI 가속기입니다. 메타는 3월 앞으로 2년 동안 MTIA 칩 4세대를 새로 내겠다고 밝혔고, 이번 계약은 그 속도를 뒷받침하기 위한 것이라고 설명했습니다.
브로드컴의 역할은 칩 설계부터 여러 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징, 칩 사이를 잇는 네트워킹까지 넓습니다. 메타가 설계 방향을 정하고, 실제 칩을 만들어 내는 데 필요한 기술을 브로드컴이 대는 구조입니다.
SOURCE공식 원문 확인
- PRIMARY · 공식Meta Partners With Broadcom to Co-Develop Custom AI SiliconMeta Newsroom · about.fb.com · 발표 2026.04.14 · 확인 2026.10.05
수집 2026.09.30 · 정리 2026.10.01 · 수정 2026.10.05 · 원문 본문은 옮기지 않았습니다. 회사가 밝힌 수치·성능은 본문에서 출처를 붙여 구분했습니다.